IC封装的种类

类型有：塑封 ，陶瓷封。150mil塑封
，300mil塑封窄soicd，宽soic ，塑料ssop
，塑料ssop，soic塑封宽JEDEAH OIC ，塑封EIAJ SOIC
，塑料EIAJSOIC，PLCC塑料包衬的芯版支座 。

IC封装形式：BGA(ball grid array) 球形触点陈列 ，表面贴装型封装之一
。BQFP(quad flat package with bumper) 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。

按照IC卡封装框架的材质可以分为：金属IC卡封装框架 、环氧基IC卡封装框架两种 。目前金属IC卡封装框架主要用于非接触式集成电路卡模块的封装，而接触式集成电路卡模块的封装则主要采用环氧基材的IC卡封装框架
。

IC封装有很多种
，首先分为直插和贴片。直插以dip开头，比如dip8 ，dip16
，dip20等 。贴片封装类型更多，bga ，sop
，ssop，sot ，qfn
，dfn等等
。建议根据实际工程需要，选择合适封装的IC。

首先你要了解芯片的封装类型 ，就是说你看到要烧录的芯片就能知道它是什么封装的 。常见的封装有DIP
，QFP，TSOP ，SOIC，BGA
，PLCC等。接着就看你用什么样的烧录器了
。

常见芯片封装有那几种?各有什么特点?

芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式 ，缓存(Cache)和早期的内存芯片也是这种封装形式 。

主流芯片的类型有以下几个：DIP双列直插式封装：是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片
，绝大多数中小规模集成电路采用这种封装形式
。

\x0d\x0aAH P：这种方式是预先把Die通过半导体封装做成类似BGA的方式。但是由于封装的尺寸很小，所以叫做Chip Scale Package (芯片尺寸封装) 。\x0d\x0aTSV：是指Through Silicon Vias（硅通孔）技术
。

芯片的封装分为直插和贴片两种 ，现有直插
，后有贴片，贴片封装比直插的要好得多。

倒焊芯片 。裸芯片封装技术之一 ，在LSI 芯片的电极区制作好金属凸点
，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接
。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有封装技术中体积最小
、最薄的一种 。

封装 集成电路的封装形式是安装半导体集成电路芯片用的外壳
。

常见芯片封装有哪几种

QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装QFP(Plastic Quad Flat Package)封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细 ，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式
，其引脚数一般在100个以上。

芯片的封装分为直插和贴片两种，现有直插 ，后有贴片，贴片封装比直插的要好得多 。

QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装 QFP(Plastic Quad Flat Package)封装的芯片引脚之间距离很小
，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式 ，其引脚数一般在100个以上。

常用的电子元件封装有哪些啊?

1、BGA(Ball Grid Array)芯片常见封装类型：零件表面无脚芯片常见封装类型
，其脚成球状矩阵排列于零件底部
。AH P（CHIP SCAL PACKAGE）芯片常见封装类型：零件尺寸包装。

2 、电子元件的封装有多种形式芯片常见封装类型，其中最常见的是贴片式封装 。贴片式封装是一种通过将芯片直接固定在印刷电路板上来最小化体积并提高电器性能的技术
。它可以大大减小电子设备的尺寸 ，提高性能
，降低成本，广泛应用于现代电子设备中。

3
、电子元器件的品牌和封装有很多种 ，以下是一些比较知名的电子元器件品牌和封装：品牌：三星 (Samsung)、东芝 (Toshiba) 、英特尔 (Intel)
、高通 (Qualcomm)、戴尔 (Dell) 、惠普 (HP)、联想 (Lenovo) 等等 。

4
、DIP双列直插式封装 DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片
，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个
。

5、通常封装材料为塑料 ，陶瓷。元件的散热部分可能由金属组成 。元件的引脚分为有铅和无铅区别
。

芯片的封装形式有那些?

DIP(DualIn-line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片
，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚 ，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上 。

具体如下
。DIP双列直插式封装SIP单列直插式封装，QFP方形扁平式封装
，PQFP：塑料方形扁平式封装，BQFP：带缓冲垫的四侧引脚扁平封装 ，QFN四侧无引脚扁平封装
，PGA插针网格阵列封装，BGA球栅阵列封装。

单片机常见的封装形式有：DIP（双列直插式封装） 、PLCC（特殊引脚芯片封装 ，要求对应插座）
、QFP（四侧引脚扁平封装）、SOP（双列小外形贴片封装）等 。

封装大致分为两类：DIP直插式和SMD贴片形式。具体有：PFPF（plastic flat package）塑料扁平封装
。塑料QFP 的别称（见QFP）。MSP（mini square package）QFI 的别称（见QFI）
，在开发初期多称为MSP 。

常见的OAH 语音芯片的封装形式有以下几种： DIP封装：直插式封装，引脚在芯片两侧 ，适合手工焊接和小批量生产
。 SOP封装：表面贴装式封装
，引脚在芯片底部，适合自动化生产和大规模生产。

球形触点陈列 ，表面贴装型封装之一 。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚
，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封
。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200 ，是多引脚LSI 用的一种封装 。

好了，关于芯片常见封装类型和芯片常用封装的问题到这里结束啦
，希望可以解决您的问题哈！