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芯片封装方式及特点。谁能提供一下。1、芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式，缓存(Cache)和早期的内存芯片也是这种封装形式。2、BGA封装BGA封装（BallGridArrayPackage）是...
深圳市振邦微科技有限公司秉持著“诚信、创新、品质、热情、顾客导向”之经营理念，提供客户多样化之产品及完整售后服务。通过科技创新，持续改进管理体系，实施与产品/服务质量有关的全过程控制；不断实施技术创新，提高製造，监测，试验能力，向顾客提供技术领先的有竞争力的产品。振邦微科技产品已陆续获世界多家知名厂商认证及采用，產品之优越品质已深获客户之肯定及信赖。展望未来，振邦微科技将持续深化研发能量，以踏实的脚步稳健经营，并期使能成為世界级的集成电路设计公司.科技改变生活,品质造就品牌.
